對此，樂鑫科技7月27日晚火速公告稱，此表述與公司披露信息不符，公司2022年銷售Wi-Fi芯片1.65億顆，同比2021年的2.26億顆下降27%；為避免投資者誤解，公司特意在年報“產(chǎn)銷量情況分析表”下單獨說明，“公司芯片全年實際銷售量為1.65億顆”，該說明部分不應被刻意忽略。

在2019年9月觸及145元的最高價之后，博通集成至今股價大跌80%，目前市值為42.66億；樂鑫科技股價則在2020年2月觸頂，至今跌幅為59%，目前市值為99.29億。

火速回懟，“建議更正”

(相關資料圖)

7月26日晚，博通集成披露了《關于上海證券交易所<關于博通集成電路（上海）股份有限公司2022年年度報告的信息披露監(jiān)管工作函>的回復公告》。

其中，在回復關于無線數(shù)傳類產(chǎn)品營業(yè)收入、毛利率的變動趨勢與同行業(yè)可比公司是否存在差異及其原因時，博通集成稱，“同行公司中，主營Wi-Fi類產(chǎn)品的樂鑫科技于2022年銷售Wi-Fi芯片0.88億顆，同比2021年的1.46億顆下降39.49%。博通集成2022年的Wi-Fi芯片銷售量為0.84億顆，同比2021年的1.59億顆下降46.96%。樂鑫科技2022年收入下降幅度不大，主要系樂鑫科技的產(chǎn)品定位和收入構成與公司有所差異，樂鑫的收入構成中，除了芯片外，還包括模組產(chǎn)品（2021年和2022年，樂鑫的模組收入占比別達到59%和67%），模組產(chǎn)品的單價與芯片相比較高，一定程度上平滑了銷量下降對業(yè)績的影響”。

對此，樂鑫科技稱，此段表述與公司披露信息不符，公司《2021年年度報告》及《2022年年度報告》披露，公司2022年銷售Wi-Fi芯片1.65億顆，同比2021年的2.26億顆下降27%，并非博通集成公告中描述的“樂鑫科技于2022年銷售Wi-Fi芯片0.88億顆，同比2021年的1.46億顆下降39.49%”。

樂鑫科技認為，此描述可能誤導投資者，以為樂鑫科技的Wi-Fi芯片銷售量低于博通集成。公司全線產(chǎn)品皆為Wi-Fi芯片產(chǎn)品，且公司在年報披露銷售量時，已說明每個模組中都包含一顆公司的芯片。為避免投資者誤解，公司特意在年報“產(chǎn)銷量情況分析表”下單獨說明，“公司芯片全年實際銷售量為16534.87萬顆”，該說明部分不應被刻意忽略。

因此，樂鑫科技強調，博通集成描述的公司芯片銷售量顯著偏低，存在誤導樂鑫科技投資者的可能，建議更正。

博通集成2022年現(xiàn)上市以來首虧

樂鑫科技和博通集成都是2019年在上交所上市的芯片公司，但2022年業(yè)績卻很不一樣。

2022年，博通集成虧損2.38億元，是上市以來首次虧損，其中，計提存貨跌價損失1.49億元，主要是對庫存商品計提跌價準備，而2021年公司僅計提 269.13萬元存貨跌價準備；同期，樂鑫科技凈利潤為9732萬元，同比下降51%。

樂鑫科技董秘王玨歷任安永會計師事務所高級審計員、上海磐石投資投資總監(jiān)、上海米花投資管理有限公司執(zhí)行董事；2014年8月至2018年11月，任樂鑫有限市場拓展總監(jiān)、董事會秘書；2018年11月至今，任公司副總經(jīng)理、董事會秘書。

博通集成董秘為李麗莉，2011年7月至2017年3月任博通有限行政文員、行政經(jīng)理，2017年3月至今任董事會秘書。

在2019年9月觸及145元的最高價之后，博通集成至今股價大跌80%，目前市值為42.66億。樂鑫科技股價則在2020年2月觸頂，至今跌幅為59%，目前市值為99.29億。

知名半導體基金經(jīng)理蔡嵩松：

當前芯片板塊投資性價比很高

在近日發(fā)布的諾安成長混合基金2023年第2季度報告中，知名半導體基金經(jīng)理蔡嵩松表示，芯片板塊二季度表現(xiàn)乏善可陳，主要原因在于，兩大細分領域芯片設計和芯片設備受制于經(jīng)濟復蘇低于預期以及歐洲日韓等美國盟友的聯(lián)合打壓。但是，之前強調的未來行業(yè)依然不變。

在芯片設計板塊，從2021年四季度開啟的芯片產(chǎn)業(yè)下行周期，隨著疫情落下帷幕，目前基本處于低位區(qū)間。

產(chǎn)業(yè)端一季度庫存水平接近正常，各廠商二季度毛利率水平見底。伴隨著疫后經(jīng)濟恢復，未來需求端將對設計板塊持續(xù)拉動。同時，隨著chatgpt的問世，人工智能出現(xiàn)了突飛猛進的發(fā)展，將影響幾乎所有的行業(yè)，或將成為未來最強的產(chǎn)業(yè)趨勢。海外引領，從算法大模型持續(xù)迭代，到各種應用接入AI，再到算力芯片的突飛猛進，產(chǎn)業(yè)進展迅速。而算力幾何級的增長和邊緣側硬件的拉動，都是未來芯片需求的重要增長。新需求將讓芯片周期拐點提前到來。

在芯片設備材料EDA方面，美國對中國半導體的制裁已經(jīng)到了窮途末路的地步，暨2022年10月7日，美國半導體出口新法案對我國晶圓廠極限施壓之后，進一步的制裁已經(jīng)乏善可陳。國內晶圓代工廠一方面加速擴產(chǎn)成熟制程，另一方面在國內設備廠商的配合下，繼續(xù)研發(fā)攻克先進制程。

雖然美國的制裁對我國先進制程的擴產(chǎn)造成了一定的影響，但是另外一個角度看，芯片設備的國產(chǎn)化率卻取得了突飛猛進的增長。在全球晶圓擴產(chǎn)處于下行周期的大背景下，國產(chǎn)替代進程加速對設備材料EDA板塊的拉動，很可能會超預期。

因此，蔡嵩松認為，當前的市場位置芯片板塊投資性價比很高，耐心等待。

2023年至今，在4月觸頂之后，芯片指數(shù)至今跌幅已達17%。