(相關(guān)資料圖)
晶品特裝融資融券信息顯示，2023年7月7日融資凈償還萬(wàn)元；融資余額萬(wàn)元，較前一日下降%
融資方面，當(dāng)日融資買入萬(wàn)元，融資償還萬(wàn)元，融資凈償還萬(wàn)元，連續(xù)5日凈償還累計(jì)萬(wàn)元。融券方面，融券賣出7212股，融券償還萬(wàn)股，融券余量萬(wàn)股，融券余額萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)萬(wàn)元。
晶品特裝融資融券交易明細(xì)（07-07）
晶品特裝歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
